产品规格 : 分光干涉式晶片厚度计 | 基恩士中国官方网站-凯发k8官网下载客户端中心

型号

si-f80r^*1

图像

类型

晶片厚度测量型 传感头

测量范围

10 至 310 µm (n=3.5 时)^*2

可实现的检测距离

80 至 81.1 mm

光源

红外 sld 输出 0.6 mw, 1 类激光产品（iec60825-1, fda（cdrh）part 1040.10 ^*3）

光束直径

ø25 µm^*4

线性度

±0.1 µm^*5

分辨率

0.25 µm^*6

脉冲持续时间

200 µs

led 指示器

工件靠近测量中心 : 绿光。工件在测量范围内 : 橙光。工件在测量范围外 : 橙光闪烁。

温度波动

―

环境抗耐性

外壳防护级

ip64

环境光照

白炽灯/荧光灯：最大 10,000 lux

环境温度

0 至 50 °c

相对湿度

35 至 85 % rh (无凝结)

抗震性

10 至 55 hz、双振幅 1.5 mm、x,y,z 方向各 2 个小时

材料

sus

重量

约 70 g (含连接线)