分光干涉式晶片厚度计

si-f80r 系列

产品规格 : 分光干涉式晶片厚度计 | 基恩士中国官方网站-凯发k8官网下载客户端中心

型号

si-f80r*1

图像

类型

晶片厚度测量型 传感头

测量范围

10 至 310 µm (n=3.5 时)*2

可实现的检测距离

80 至 81.1 mm

光源

红外 sld 输出 0.6 mw, 1 类激光产品(iec60825-1, fda(cdrh)part 1040.10 *3

光束直径

ø25 µm*4

线性度

±0.1 µm*5

分辨率

0.25 µm*6

脉冲持续时间

200 µs

led 指示器

工件靠近测量中心 : 绿光。工件在测量范围内 : 橙光。工件在测量范围外 : 橙光闪烁。

温度波动

环境抗耐性

外壳防护级

ip64

环境光照

白炽灯/荧光灯:最大 10,000 lux

环境温度

0 至 50 °c

相对湿度

35 至 85 % rh (无凝结)

抗震性

10 至 55 hz、双振幅 1.5 mm、x,y,z 方向各 2 个小时

材料

sus

重量

约 70 g (含连接线)

*1 传感头和光谱单元成对校准。两者不可互换。
*2 表示折射率为 3.5 时的厚度测量范围。 (折射率为 1 时厚度测量范围为 35 至 1100 µm)
*3 fda (cdrh) 的激光分类是基于iec60825-1 并根据laser notice no.50 的要求而实施的。
*4 表示测量范围内的最小光束直径。
*5 当测量两块玻璃板间隙并将平均测量次数设为 256 (转换为折射率就是 3.5) 时获得的值。
*6 当在检测距离内测量厚度为 0.3 mm 的玻璃对象并将平均测量次数设为 4096 时获得的值。

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