分光干涉式晶片厚度计 -凯发k8官网下载客户端中心
si-f80r 系列
特性
采用近红外 sld，即使已贴附 bg 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异，也可实现准确的生产线上测量。
- 即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度
- 大幅降低图案的影响
- 可在生产线上进行测量
- 自动映射整个晶片的厚度分布
-
- 精确的只测量晶片厚度
-
si-f80r 系列使用近红外 sld，可穿过硅、砷化镓、碳化硅、磷化铟、非晶硅及其它半导体。
-
- 几乎不受晶片图案的影响
-
通过减小光点直径和光点内的表面相差，可有效减少晶片表面图案的变化和测量警报的发生次数。
-
- 之前的各种问题迎刃而解
-
可解决晶片测量方法所存在的问题的测量装置。
-
- 测量原理
-
以简单易懂的方式解释达到超高精度的测量原理。
- 下载 :
-
