分光干涉式晶片厚度计
si-f80r 系列
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采用近红外 sld,即使已贴附 bg 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异,也可实现准确的生产线上测量。
产品特性
- 即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度
- 大幅降低图案的影响
- 可在生产线上进行测量
- 自动映射整个晶片的厚度分布
分光干涉式晶片厚度计
si-f80r 系列
采用近红外 sld,即使已贴附 bg 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异,也可实现准确的生产线上测量。